光模塊
產品屬性
材料：FR4、高頻、高速材料
金手指尺寸偏差：±0.075mm
特殊工藝能力：HDI填孔
信號傳輸速率：≤100 Gbps
產品特點
高密度積層結構
High density laminated structure
多種表面處理方式
Various surface treatment methods
填孔電鍍和疊孔結構
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
應用場景
通信產品
Communications
相關產品
金屬基(芯)板
金屬基材：鋁、銅
銅箔厚度：≤6 OZ
線路層數(shù)：單面、雙面、金屬芯多層
導熱系數(shù)：2-12w/m?k
熱電分離產品
材料：絕緣層導熱系數(shù)(0.3-2W/m?k)
表面熱焊盤處理方式：持平、下沉
外層基銅：0.5-18oz
銅基厚度：0.8-3.2mm
高頻板
常用材料：Rogers、Taconic、Arlon、松下、臺耀、旺靈
制作結構：單一材料、混合層壓、金屬基復合
表面處理：銅、OSP、化學鎳金、化學錫、噴錫
最高層數(shù)：16
毫米波雷達板
材料：PTFE+FR-4
線寬精度：±8μm
特殊工藝能力：埋盲孔、盤中孔工藝
技術優(yōu)勢：PTFE系列多層、混壓技術
EA值：≤15um
